現(xiàn)今信息電子設(shè)備正不斷地朝輕巧節(jié)能的方向發(fā)展，為了讓整體系統(tǒng)運(yùn)作順暢，這類(lèi)設(shè)備所采用的內(nèi)存也應(yīng)具備高速、低功耗、小型化等特性。利基型內(nèi)存領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商充分了解客戶(hù)的需求，推出了市場(chǎng)上低容量的 512Mb DDR3/3L SDRAM內(nèi)存，此新產(chǎn)品除了有精簡(jiǎn)的容量、1600Mbps高速之外，也可通過(guò)工業(yè)規(guī)范 -40℃ 低溫到105℃ 高溫的嚴(yán)苛工作溫度要求。此外，憑借著多年來(lái)對(duì)于各種應(yīng)用的深入了解與經(jīng)驗(yàn)，通過(guò)良好的設(shè)計(jì)，賦予了這顆產(chǎn)品極高的兼容性及穩(wěn)定性，得以展現(xiàn)優(yōu)異的性能，可廣泛地用于 SSD、網(wǎng)絡(luò)通訊、打印機(jī)、能源設(shè)備等各種消費(fèi)及工業(yè)類(lèi)平臺(tái)。

此產(chǎn)品有 x8 FBGA-78 與 x16 FBGA-96 兩種 I/O 接口與封裝型式可供選擇，這些封裝都符合ROHS及日本綠色采購(gòu)調(diào)查標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)(JGPSSI) 的規(guī)范。除封裝外，亦提供客戶(hù) KGD (Known Good Die) 的專(zhuān)業(yè)服務(wù)，從開(kāi)發(fā)規(guī)劃階段開(kāi)始，就已充分考慮客戶(hù)使用 KGD 于SiP (System in Package) 封裝時(shí)的各項(xiàng)技術(shù)要求，進(jìn)而采用了one side edge pad 等貼心設(shè)計(jì)，不僅可以提升客戶(hù)使用時(shí)的便利性，還可降低成本。

終端系統(tǒng)面對(duì)愈來(lái)愈多樣的市場(chǎng)要求與應(yīng)用區(qū)別，經(jīng)常需要采用更彈性的設(shè)計(jì)，并選擇合適容量、速度及操作電壓的內(nèi)存來(lái)搭配，擁有完整系列的動(dòng)態(tài)隨機(jī)儲(chǔ)存內(nèi)存、移動(dòng)式內(nèi)存與閃存產(chǎn)品可以滿(mǎn)足客戶(hù)這些需求，并且經(jīng)由專(zhuān)業(yè)的工程團(tuán)隊(duì)以及自有12吋晶圓廠(chǎng)的運(yùn)作，確保了產(chǎn)品的高質(zhì)量與產(chǎn)能的充足，提供完整且具高度競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案。